NEPCON China 2020特別推出電子微組裝及 SiP 工藝展示區(qū)，電子微組裝及SiP大會、新能源汽車三電系統(tǒng)開發(fā)與測試技術(shù)大會、智能制造夢工廠大會等創(chuàng)新展示區(qū)及會議，同期還有智能工廠及自動化技術(shù)展覽會等，引領(lǐng)未來電子行業(yè)智能制造趨勢。通過參與NEPCON CHINA展覽會、行業(yè)品牌論壇及高端會議、商貿(mào)推薦及配對服務(wù)、新品導(dǎo)覽團，觀眾可以獲取行業(yè)新技術(shù)、洞察新品趨勢并實現(xiàn)一站式采購目的。" "SMT技術(shù)和設(shè)備：
印刷設(shè)備和附件、貼裝設(shè)備、元器件供料系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)和附件、芯片載體、封裝設(shè)備、固化系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)、膠粘和涂覆材料、相關(guān)化學(xué)制品、生產(chǎn)線工具和設(shè)備、PCB制造和裝配。
焊接設(shè)備及材料：
波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、拉焊設(shè)備、融錫鍋/錫膏/錫線/ 錫條/錫球、膠水（紅膠/黃膠/黑膠）、助焊劑、烙鐵頭清潔裝置/烙鐵頭、焊臺、熱風(fēng)焊接設(shè)備、紅外焊接設(shè)備、激光焊接設(shè)備、超聲焊接設(shè)備、氣相焊接設(shè)備、焊槍、焊點檢測設(shè)備、焊點可靠性測試系統(tǒng)、除焊系統(tǒng)、清洗設(shè)備及材料
測試與測量：
2D/3D檢測系統(tǒng)、裸板檢測設(shè)備 、電子元器件視覺檢測設(shè)備 、薄膜厚度檢測設(shè)備、ICT設(shè)備、AOI設(shè)備、紅外檢測設(shè)備 、芯片框架檢測設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、PCB視覺檢測設(shè)備 、焊點視覺檢測設(shè)備、溫度、濕度測試/環(huán)境測試設(shè)備、粘度計/示波器/溫度計、X-Ray設(shè)備、功能性測試設(shè)備
電子制造自動化設(shè)備：
機器人及運動控制設(shè)備，自動化設(shè)備/配件，傳送設(shè)備，工具，組裝設(shè)備及材料
ESD防靜電和凈化設(shè)備：
靜電場測試儀，表面電阻測試儀，手腕帶/手腕帶測試儀，綜合測試儀 ，靜電發(fā)生器棒 ，防靜電臺墊，防靜電臺車，防靜電工業(yè)地板（磚），防靜電面料，靜電消除器，無塵紙/無塵布，防靜電椅，導(dǎo)電/防靜電防潮等封裝儲存袋，抗導(dǎo)電/靜電塑料，周轉(zhuǎn)架/周轉(zhuǎn)車，離子風(fēng)槍砂塵/防塵試驗設(shè)備，步入式試驗設(shè)備，高低溫/恒溫試驗設(shè)備，濕熱試驗設(shè)備，干燥（老化）試驗設(shè)備，沖擊試驗設(shè)備，離心試驗設(shè)備，廢氣處理，空氣凈化，無塵室，水純化裝置，凈化工程 ，電磁屏蔽消除設(shè)備
條碼設(shè)備及材料：
標(biāo)簽及窄幅網(wǎng)印機械設(shè)備，條形碼印刷機械及設(shè)備 ，射頻識別標(biāo)簽技術(shù)設(shè)備，智能標(biāo)簽，膜內(nèi)標(biāo)簽及材料，自貼材料及黏合劑及熱溶膠設(shè)備，標(biāo)簽防偽技術(shù)，安全方案及應(yīng)用，油墨，校驗設(shè)備，檢測設(shè)備及配件，標(biāo)簽印刷物料
印制電路板：
電路板制造、電路板生產(chǎn)設(shè)備及物料、畫報設(shè)備及材料、智能終端制造商、軟件服務(wù)提供商、電路板智能自動化生產(chǎn)設(shè)備、電路板新材料
電子制造服務(wù)：
合同制造 、常規(guī)PCB裝配、金屬沖壓模具服務(wù) 、機電組裝服務(wù) 、發(fā)泡材料切割和模具服務(wù) 、ODM和計算機外圍設(shè)備生產(chǎn)服務(wù) 、塑料&橡膠模具 、表面貼裝組裝服務(wù) 、工具&裸晶片相關(guān)、“交鑰匙”組裝服務(wù)
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